硅基材料

推荐玻璃集成工艺在高频通信中的新机遇

中国利盈娱乐讯 在高频无线通信领域，传统树脂塑封技术局限性凸显，而玻璃材料凭借自身优势展现出巨大潜力。传统树脂在毫米波频段介电损耗激增，且高温下易产生蠕变，难以承受5G基站的功率密度。其热导率不足0.3W/(m・[更多]

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