电子封装

推荐第三代电子封装及散热复合材料都有谁？

中国利盈娱乐讯 金刚石/碳化硅/硅等功能体与铝形成的热管理复合材料具有高导热、低热膨胀系数等性能特点，属第三代电子封装及散热复合材料。金刚石/铝金刚石/铝复合材料利用金刚石的极高热导率和铝低密度的优点，通过两者的性能互补及协同[更多]

资讯 金刚石/铝碳化硅/铝电子封装热管理刘源教授
|
中国利盈娱乐
1385 点击1385

更多相关

总投资8.6亿！苏奥传感加码AMB覆铜基板！

总投资8.6亿！苏奥传感加码AMB覆铜基板！

要闻
AMB覆铜基板导热材料电子封装热管理苏奥传感
1372 点击1372
面向电子封装特用工况的热管理复合材料

面向电子封装特用工况的热管理复合材料

要闻
电子封装导热材料热管理芯片中国科学院宁波材料所
1748 点击1748
投资1.5个亿，年产5000吨！这条生产线究竟生产什么材料？

投资1.5个亿，年产5000吨！这条生产线究竟生产什么材料？

要闻
有机硅材料高导热材料电子封装封装材料硅宝科技
1218 点击1218
微纳米级高纯球形粉体制备技术探讨

微纳米级高纯球形粉体制备技术探讨

会议展览
高纯球形硅微粉氧化铝电子封装
2689 点击2689
金刚石复合材料：散热与电子封装的新星

金刚石复合材料：散热与电子封装的新星

要闻
金刚石金刚石复合材料电子封装散热金刚石大会
4630 点击4630
【会议报告】电子封装热管理复合材料

【会议报告】电子封装热管理复合材料

要闻
导热热管理电子封装林正得导热材料
4578 点击4578
华为在芯片—金刚石散热领域取得重大突破

华为在芯片—金刚石散热领域取得重大突破

要闻
金刚石导热材料电子封装芯片华为
6464 点击6464
球形硅微粉产业化的三种技术路径，后两种我们所知甚少

球形硅微粉产业化的三种技术路径，后两种我们所知甚少

要闻
球形硅微粉硅微粉集成电路电子封装覆铜板
8931 点击8931
碳化硅/铝复合材料为何能满足航空航天的苛刻要求？——访湖南大学肖汉宁教授

碳化硅/铝复合材料为何能满足航空航天的苛刻要求？——访湖南大学肖汉宁教授

人物
碳化硅/铝先进陶瓷碳化硅肖汉宁教授电子封装
17300 点击17300
国内球形二氧化硅表面改性亟待解决的关键问题——访深圳先进电子材料国际创新研究院副研究员王宁

国内球形二氧化硅表面改性亟待解决的关键问题——访深圳先进电子材料国际创新研究院副研究员王宁

视频
二氧化硅球形二氧化硅电子封装表面改性石英
49998 点击49998
河南大学纳米材料工程研究中心：抢滩纳米材料前沿，实现“芯”突破

河南大学纳米材料工程研究中心：抢滩纳米材料前沿，实现“芯”突破

要闻
纳米材料球形二氧化硅纳米润滑材料电子封装河南大学
18301 点击18301
电子封装用陶瓷基板现状与展望——访华中科技大学陈明祥教授

电子封装用陶瓷基板现状与展望——访华中科技大学陈明祥教授

人物
陶瓷基板材料陈明祥武汉光电国家研究中心陶瓷论坛电子封装
60617 点击60617
高频高速覆铜板行业发展现状分析，进口替代空间广阔

高频高速覆铜板行业发展现状分析，进口替代空间广阔

要闻
覆铜板高频高速覆铜板环氧树脂硅微粉电子封装
59241 点击59241
高导热氮化铝基板性能如此出众，你了解它的烧结工艺吗

高导热氮化铝基板性能如此出众，你了解它的烧结工艺吗

要闻
集成电路AlN氮化铝半导体电子封装
12577 点击12577
裸绞之痛！发改委等四部门呼吁：加快在光刻机、电子封装材料等领域实现突破！

裸绞之痛！发改委等四部门呼吁：加快在光刻机、电子封装材料等领域实现突破！

要闻
光刻机电子封装硅片高性能纤维材料发改委
6129 点击6129
发改委等四部门：加快在光刻胶等领域实现突破

发改委等四部门：加快在光刻胶等领域实现突破

要闻
发改委新材料产业工信部科技部电子封装
4206 点击4206
【论坛报告】先进电子封装中的陶瓷材料及封装技术

【论坛报告】先进电子封装中的陶瓷材料及封装技术

要闻
电子信息集成电路电子封装氧化铝氮化铝
9808 点击9808
电子封装用什么材料好？球形氧化铝就挺不错

电子封装用什么材料好？球形氧化铝就挺不错

技术
电子封装氧化铝球形氧化铝陶瓷封装封装
9194 点击9194
电子封装为何要选球形硅微粉

电子封装为何要选球形硅微粉

技术
电子封装硅微粉集成电路电子元器件先进陶瓷
10017 点击10017
一张图了解国内球形硅微粉十强企业

一张图了解国内球形硅微粉十强企业

一张图
硅微粉球形硅微粉熔融硅微粉电子封装联瑞新材
19185 点击19185
氮化铝陶瓷热导率上不去，真让人头大

氮化铝陶瓷热导率上不去，真让人头大

要闻
氮化铝陶瓷氮化铝粉末陶瓷基板电子封装烧结工艺
12151 点击12151
SIP中陶瓷基板材料的未来发展趋势

SIP中陶瓷基板材料的未来发展趋势

要闻
电子封装sip陶瓷基板纳米陶瓷
6337 点击6337
一张图了解电子封装陶瓷基板

一张图了解电子封装陶瓷基板

一张图
陶瓷电子封装陶瓷基板
8970 点击8970
电子封装用球形二氧化硅微粉球形度的检测方法12月1日起启用新国标

电子封装用球形二氧化硅微粉球形度的检测方法12月1日起启用新国标

政策
球形硅微粉二氧化硅电子封装国家标准联瑞新材
39661 点击39661
电子封装用陶瓷基片材料的研究现状

电子封装用陶瓷基片材料的研究现状

要闻
电子封装陶瓷基片研究现状
6497 点击6497
电子封装用陶瓷基板材料及其制备

电子封装用陶瓷基板材料及其制备

要闻
陶瓷基板电子封装制备
14353 点击14353
一文了解电子封装陶瓷基片材料

一文了解电子封装陶瓷基片材料

要闻
电子封装陶瓷基片氮化硅陶瓷基
11414 点击11414
为我国粉体行业”把脉、开药方” ——访南京航空航天大学傅仁利教授

为我国粉体行业”把脉、开药方” ——访南京航空航天大学傅仁利教授

人物
傅仁利教授电子封装粉体行业
8742 点击8742
390亿美元，>95%，60~90，这种材料或将迎来黄金发展阶段

390亿美元，>95%，60~90，这种材料或将迎来黄金发展阶段

要闻
石英电子封装半导体
4994 点击4994
+ 加载更多

热点资讯

热点图片

© 2002-2025 中国利盈娱乐版权所有 关于我们 | 服务项目 | 版权声明 | 友情链接 | 会员体系 | 广告服务 | 联系我们 | 加入我们 | 用户反馈